工信部公布“芯片”重大舉措

發布時間：2021-01-07
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7月24日，在國新辦的新聞發布會上，工信部信息通信發展司司長聞庫介紹了工信部推動芯片產業發展在接下來的4大重磅舉措。

接著，聞庫介紹了工信部推動芯片產業發展在接下來的4大舉措。

一是發揮企業創新的主體作用，推動產學研用深度融合發展，推動集成電路領域相關制造業創新中心的建設，加快關鍵共性技術的研發，加大人才引入力度。

二是充分發揮市場優勢，中國的市場非常大，引導產業鏈的上下游協同創新，帶動全產業鏈發展。

三是推動開放發展，加強國際合作。中國始終抱著一個開放合作的心態，加強國際合作融入全球的產業體系。

四是完善產業政策環境，特別是要加大知識產權的保護力度，推動要素資源自由流動，按照市場的規則來進行自由流動，營造公平、公正的市場環境。

對于芯片行業在中國上半年發展情況，工信部新聞發言人、信息通信發展司司長聞庫表示，上半年中國生產的集成電路1000多億塊，同比增長16.4%，這個數非?？捎^，可以說保持了較快的增長勢頭。

國新辦舉行上半年工業通信業發展情況新聞發布會，有媒體問：第一個問題，能不能多描述一下中小微企業目前的復工和發展的情況，國外疫情蔓延有沒有什么具體的影響？第二個問題，能不能多描述一下芯片行業在國內上半年的發展情況，以及對下半年有什么預測？

對于中小企業發展情況，工信部新聞發言人、運行監測協調局局長黃利斌介紹，國家統計局和工信部中小企業生產運行建設平臺調查數據顯示，中小企業呈現回暖態勢，進入二季度以來中小企業的主要經濟指標增速均由負轉正，其中營業收入4月份和5月份分別增8.6%和3%，利潤總額分別增14.9%和14.1%。

黃利斌稱，下一步，進一步優化中小企業發展環境，加大各項惠企政策宣傳力度，推動減稅降費等各項惠企政策落到企業。進一步支持中小企業融通發展，組織培育國家小型微型企業創新創業示范基地，支持打造大中小企業融通創新創業特色載體。進一步推動緩解中小企業融資難的問題。健全中小企業公共服務體系，幫助中小企業開拓國際市場；新建一批中小企業中外合作區，引導和支持區內中小企業集聚全球技術、人才、資金等創新要素資源。

關于半導體芯片發展，聞庫表示，隨著疫情的有效控制，中國的工業生產活動可以說已基本恢復。特別是5G新基建的一些項目，發展很快。5G的發展也帶動了集成電路發展，上半年我國生產的集成電路有1000多億塊，同比增長16.4%，這個數還是非?？捎^的。可以說，保持了較快的增長勢頭。

聞庫指出，為推動芯片產業的發展，下一步將發揮企業創新的主體作用，推動產學研用深度融合發展，推動集成電路領域相關制造業創新中心的建設，加快關鍵共性技術的研發，加大人才引入力度。

充分發揮市場優勢，中國的市場非常大，引導產業鏈的上下游協同創新，帶動全產業鏈發展。推動開放發展，加強國際合作，中國始終抱著一個開放合作的心態，加強國際合作融入全球的產業體系。

同時，完善產業政策環境，特別是要加大知識產權的保護力度，推動要素資源自由流動，按照市場的規則來進行自由流動，營造公平、公正的市場環境。